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会员类型:
会员年限:13年
三星电容 MLCC 多层陶瓷电容器; 片式多层陶瓷电容器; 陶瓷电容器; 陶瓷贴片电容; 多层瓷介电容器;
CL05CR75BB5NNNC 0.75PF 50V 0402 ±0.1PF
参数表示:0.75PF 50V 0402 ±0.1PF NPO/COG
统一编码:CL05CR75BB5NNNC
电容
0.75pF
容差
±0.1pF
电压 - 额定
50V
温度系数
C0G,NP0
工作温度
-55°C ~ 125°C
特性
-
等级
-
应用
通用
安装类型
表面贴装,MLCC
封装/外壳
0402(1005 公制)
大小 / 尺寸
0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安装(值)
-
厚度(值)
0.022"(0.55mm)
引线间距
-
引线样式
-
MLCC 三星型号规格书:CL05CR75BB5NNNC 可参考以下规格书
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)是片式元件中应用广泛的一类,它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合,并共烧成一个整体,又称片式独石电容器,具有小尺寸、高比容、高精度的特点,可贴装于印制电路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,国家2010年远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子工业的发展重点。它不仅封装简单、密封性好,而且能有效地隔离异性电极。MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中可部分取代有机薄膜电容器和电解电容器,并大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质,可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。